Особливості формування багаторівневої металізації в субмікронних структурах великих інтегральних схем
DOI:
https://doi.org/10.15330/pcss.17.4.630-636Ключові слова:
металізація, магнетронне розпилення, тонкоплівкова технологіяАнотація
В даній статті проведено огляд сучасних алюмінієвих сплавів що використовуються при формуванні багаторівневої металізації в субмікронних структурах ВІС/НВІС та магнітних сплавів що використовуються для виготовлення магнітних дисків зовнішніх запам’ятовуючих пристроїв з досить великим об’ємом пам’яті для сучасних ЕОМ. Крім того наведено характеристики магнетронів що можуть бути використані для напилення металізації: магнетронного розпилювального пристрою з магнітним блоком, що обертається охолоджувальною деіонізованою водою, який дозволяє значно підвищити ефективність розпилення мішені; магнетронного високочастотного пристрою УМВ-2,5 з магнітною системою, що сформована на електромагнітах із скануванням магнітного поля; установки двостороннього магнетронного розпилення металевих мішеней типу УВН МДЕ.П-1250-012; Двоярусного пристрою магнетронного формування багаторівневої контактної металізації на основі установки вакуумного напилення УРМ.3.279.05.
Посилання
[2] J. Musila, H. Zemana, J. Kaslb, Thin Solid Films 413(1-2), 121 (2002).
[3] H. Zemana, J. Musila, J. Vlčeka, P. H. Mayrhoferb, C. Mittererb, Vacuum 72(1), 21 (2003).
[4] S. P. Novosyadlyy, Metalofizyka i novitni tekhnolohiyi 22(1), 51 (2000).
[5] S. P. Novosyadlyy, L. V. Mel'nyk, T. P. Kindrat, V. M. Varvaruk , Skhidno-Yevropeys'kyy zhurnal novitnikh tekhnolohiy 4(5), 1 (2013).
[6] J. Musila, M. Šašeka,P. Zemana, R. Čerstvýa, D. Heřmana, J.G. Hanb, V. Šatavaa, Surface and Coatings Technology 202(15), 3485 (2008).
##submission.downloads##
Опубліковано
Як цитувати
Номер
Розділ
