Аналіз кінетики зникнення інтерметалідів та відношення внутрішніх коефіцієнтів дифузії у системах Cu-Zn та Cu-Sn

Автор(и)

  • М.В. Ярмоленко Київський національний університет технологій та дизайну

DOI:

https://doi.org/10.15330/pcss.22.1.80-87

Ключові слова:

дифузія, інтерметаліди, кінетика утворення фаз, мідь, цинк, олово, пористість Кіркендалла-Френкеля, зсув Кіркендалла

Анотація

Теоретично проаналізована кінетика зникнення інтерметалідів у системі Cu-Zn при температурі 400oC та у системі Cu-Sn при температурах від 190oC до 250oC. Обчислено відношення внутрішніх коефіцієнтів дифузії у системі Cu-Zn при температурі 400oC та у системі Cu-Sn при температурі 200oC. Знайдено також енергію активації дифузії та передекспонентні множники для системи Cu-Sn. Для аналізу були використані літературні експериментальні дані.

Біографія автора

М.В. Ярмоленко, Київський національний університет технологій та дизайну

Faculty of Market, Information and Innovation Technologies, Cherkasy

Посилання

M.V. Yarmolenko, Physics and Chemistry of Solid State, 21(2), 294 (2020) (https://doi.org/10.15330/pcss.21.2.294-299).

M.V. Yarmolenko, Physics and Chemistry of Solid State, 21(4), 720 (2020) (DOI: 10.15330/pcss.21.4.720-726).

S. Kumar, C.A. Handwerker, and M.A. Dayananda, JPEDAV 32, 309 (2011) (10.1007/s11669-011-9907-91547-7037).

K.N. Tu, Electronic Thin-Film Reliability (Cambridge University Press, 2010) (https://www.amazon.com/Electronic-Thin-Film-Reliability-King-Ning-Tu/dp/0521516137).

V.V. Bogdanov, L.N. Paritskaya, and M.V. Yarmolenko, Metallofizika 12(5), 98 (1990) (https://www.researchgate.net/publication/328789333_Effect_of_Internal_Stresses_on_Diffusion_Phase_Growth_in_Cylindrical_Specimens).

M. Onishi and M. Fujibuchi, Trans. Jpn. Inst. Met. 16, 539 (1975) (https://www.jstage.jst.go.jp/article/matertrans1960/16/9/16_9_539/_pdf/-char/en).

Y. Wang, Y. Liu, M. Li, K.N. Tu, L. Xu, Interconnect Quality and Reliability of 3D Packaging. In: Li Y., Goyal D. (eds) 3D Microelectronic Packaging. Springer Series in Advanced Microelectronics, 64. (Springer, Singapore, 2021) (https://doi.org/10.1007/978-981-15-7090-2_17).

V.V. Bogdanov, A.M. Gusak, L.N. Paritskaya, and M.V. Yarmolenko, Metallofizika 12(3), 60 (1990) (https://www.researchgate.net/publication/328769306_Osobennosti_diffuzionnogo_rosta_faz_v_obraztsakh_tsilindricheskoy_formy).

A. Paul, C. Ghosh, and W.J. Boettinger, Metallurgical and materials transactions A, 42A, 952 (2011) (DOI: 10.1007/s11661-010-0592-9).

V.V. Morozovych, A.R. Honda, Yu.O. Lyashenko, Ya.D. Korol, O.Yu. Liashenko, С. Cserhati, and A.M. Gusak, Metallofiz. Noveishie Tekhnol. 40(12), 1649 (2018) (DOI: 10.15407/mfint.40.12.1649).

O. Liashenko, A.M. Gusak, F. Hodaj, J Mater Sci: Mater Electron, 25(10), 4664 (2014) (DOI 10.1007/s10854-014-2221-7).

G.B. Gibbs, Journal of Nuclear Materials 20(3), 303 (1966) (https://doi.org/10.1016/0022-3115(66)90042-0).

M.V. Yarmolenko, A.M. Gusak, and K.P. Gurov, Journal of Engineering Physics and Thermophysics 65, 876 (1993) (https://doi.org/10.1007/BF00862930).

M.V. Yarmolenko, Defect and Diffusion Forum 143-147, 1567 (1997) (https://doi.org/10.4028/www.scientific.net/DDF.143-147.1567).

M.V. Yarmolenko, Metallofiz. Noveishie Tekhnol. 40(9), 1201 (2018) (DOI: 10.15407/mfint.40.09.1201).

M.V. Yarmolenko, AIP Advances, 8, 095202 (2018) (https://doi.org/10.1063/1.5041728).

A.M. Gusak and M.V. Yarmolenko, J. Appl. Phys. 73(10), 4881 (1993) (https://doi.org/10.1063/1.353805).

M.V. Yarmolenko, Proceedings of an International Conference on Solid - Solid Phase Transformations, 1177 (1994) (https://www.researchgate.net/publication/329069886_deviation_from_parabolic_growth_of_phase_layers_in_cylindrical_and_spherical_samples_curvature_and_internal_stress_influence).

M.V. Yarmolenko, Russian Metallurgy 3, 187 (1990) (https://www.researchgate.net/publication/328698369_Stress_in_spherical_samples_with_mutual_diffusion).

M.V. Yarmolenko, Defect and Diffusion Forum 143-147, 509 (1997) (https://doi.org/10.4028/www.scientific.net/DDF.143-147.509).

A.M. Gusak, O.Yu. Liashenko, F. Hodaj, Fizika i Khimia obrabotki materialov 2, 37 (2018) (DOI:10.30791/0015-3214-2018-2-37-47).

M.V. Yarmolenko, Metallofiz. Noveishie Tekhnol. 42(11), 1537 (2020) (DOI: 10.15407/mfint.42.11.1537).

A.M. Gusak, Metallofiz. Noveishie Tekhnol. 42(10), 1335 (2020) (DOI: 10.15407/mfint.42.10.1335).

A.D. Smigelkas and E.O. Kirkendall, Trans. AIME 171, 130 (1947).

Ya.Ye. Geguzin,Yu. Kaganovskii, L.M. Paritskaya, and V.I. Solunskiy, Phys. Met. Metall. 47(4), 127 (1980) (https://www.researchgate.net/publication/292667643_KINETICS_OF_THE_MOTION_OF_THE_INTERFACE_DURING_MUTUAL_DIFFUSION_IN_A_TWO-COMPONENT_SYSTEM)

C. Wagner, Acta Metall. 17(2), 99 (1969) (https://www.sciencedirect.com/science/article/abs/pii/000161606990131X?via%3Dihub).

B. Camin and L. Hansen, Metals, 10(8) 1034 (2020) (DOI:10.3390/met10081034).

F.J.J. Van Loo, Acta Metall. 18(10), 1107 (1970) (https://www.sciencedirect.com/science/article/abs/pii/000161607090009X).

G. Guy, Scripta Metall. 5(4), 279 (1971) (https://www.sciencedirect.com/science/article/abs/pii/0036974871901943).

M.A. Dayananda, Defect Diffus. Forum, 95-98, 521 (1993) (https://www.scientific.net/DDF.95-98.521).

V. Nikulkina, A.O. Rodin, B. Bokstein, Materials Letters 257, 1265252019 (2019) (DOI:

1016/j.matlet.2019.126525).

A.M. Gusak, K.N. Tu, C. Chen, Scripta Materialia 179, 45 (2020) (https://doi.org/10.1016/j.scriptamat.2020.01.005).

A. Epishin, B. Camin, L. Hansen, J. Schmidt, Materials Science Forum 1016, 102 (2021) (DOI:10.4028/www.scientific.net/MSF.1016.102).

##submission.downloads##

Опубліковано

2021-02-24

Як цитувати

Ярмоленко, М. (2021). Аналіз кінетики зникнення інтерметалідів та відношення внутрішніх коефіцієнтів дифузії у системах Cu-Zn та Cu-Sn. Фізика і хімія твердого тіла, 22(1), 80–87. https://doi.org/10.15330/pcss.22.1.80-87

Номер

Розділ

Наукові статті